microsaldatura

Denominazione generica dei procedimenti usati per realizzare la saldatura di fili e fogli molto sottili, per es. nei dispositivi elettronici. Il meccanismo del processo, rispetto a quello della saldatura, richiede un controllo più accurato della temperatura di saldatura, al fine di evitare il danneggiamento dei componenti. Per questi motivi nelle m. per fusione sono impiegate leghe particolari e l’energia di fusione è ottenuta mediante fasci elettronici e laser, mentre nelle m. per pressione un impulso di corrente elettrica attraversa una coppia di elettrodi di forma opportuna, con superfici di contatto le più piccole possibili.